芯模有兩種主要含義和套用領域：
在製造和成型技術中，芯模是指用作電鑄陰極的模型，或者是用於纏繞成型增強塑膠時的芯型。它可以是一次性使用的，如鋁合金、鋅基合金、易熔合金、蠟製劑、塑膠等材料製成；也可以是多次使用的，如鎳與鎳合金、不鏽鋼、鋁合金、碳鋼鍍鎳或鉻、塑膠等材料製成。芯模的選擇取決於產品形狀、精度、表面粗糙度要求、成本等因素。
在電子設計和硬體開發中，芯模（SoC Virtual Prototype）是一種基於硬體描述語言（如SystemC）和仿真技術的硬體仿真工具。它能夠幫助設計人員在整個硬體開發流程中快速驗證設計方案，提高產品研發效率和設計質量。芯模具備高度靈活性和可定製性，能夠快速適應不同的硬體平台和套用場景，並在設計驗證階段替代物理晶片樣品，有效降低開發成本和縮短產品上市時間。此外，芯模（Chip Model）是指將晶片的功能特性抽象出來形成的模型，其建立需要基於晶片設計原理圖和版圖進行參數提取，目的是為了方便後續設計工具的使用，加速晶片設計流程。