化學物質覆蓋層
鈍化層通常是指在金屬表面形成的一層緻密、均勻且不易溶解的化學物質覆蓋層。這層覆蓋層主要由氧化物、氟化物、硫酸鹽或氮化物等化合物膜構成，能夠有效地保護金屬表面免受氧化、腐蝕和劃傷的影響。鈍化層的形成是通過金屬與氧化性物質在氧化條件下反應，通過強陽極極化作用，在金屬表面生成一層非常薄的保護層，從而達到阻礙腐蝕的目的。此外，鈍化層的機理可以用薄膜理論來解釋，即這種膜是緻密、覆蓋性能良好的，並且牢固地吸附在金屬表面上。
在微電子領域，特別是芯片製造中，鈍化層指的是用來保護芯片表面不受損壞的一層薄膜，通常位於芯片上方，其主要作用是密封和絕緣。芯片表面的鈍化層可能包括氧化硅、氮化硅、聚酰亞胺等材料，具體材料取決於芯片的類型和應用。