銀膠的成分主要包括基體樹脂、銀粉、添加劑、固化劑、填料等。以下是詳細介紹：
基體樹脂。其固化後作為導電膠的分子骨架，起到粘接的作用，決定了導電銀膠的力學性能和粘接性能。
銀粉。其在基體樹脂中形成導電網路從而導電，但同時也會受到基體樹脂的影響。
添加劑。其可以改善銀膠的電氣性能、粘接可靠性或者固化特性。
固化劑。其指能夠使樹脂聚合反應的化合物，常見的固化劑有聚醯胺胺和酸酐等。
填料。其指的是添加到銀膠中的用於調節粘度和增加硬度的材料，常見的填料有矽膠、鋁粉和石墨等。
銀膠的主要作用是抗菌，可以殺死多種細菌和病毒，預防感染和傳播。由於其優異的抗菌能力，銀膠被廣泛套用於醫療領域，如敷料、外科手套、導尿管等。此外，銀膠還被用於家居、電子產品、紡織品等領域，可以起到殺菌除臭的作用。