金屬材料製成的小球形粒子
錫球是一種金屬材料製成的小球形粒子，通常由錫或錫合金製成，在電子行業中有着廣泛的應用。
這種小球形粒子的直徑一般在0.1mm~0.8mm之間，具有優異的流動性、可焊性和耐蝕性，易於控制焊接量，在電子焊接過程中作爲一種常用的焊接材料。此外，由於錫球良好的導電性和可塑性，它們也被用於製造電子元器件、工藝品等。
在特定的應用中，如BGA（球柵陣列）封裝技術，錫球用於代替IC元件封裝結構中的引腳，以滿足電性互連和機械連接的要求。這些錫球通常由錫、銀、銅等元素組成的合金製成，具有高真圓度、光亮度、良好的導電性和機械連接性能等特點。