焊接輔助材料
錫膏，也稱爲焊錫膏，是一種電子製造過程中常用的焊接輔助材料。
錫膏主要由焊錫粉、助焊劑以及其他添加劑混合而成，形成一種乳脂狀的混合物。這種材料通常是半固態的，具有一定的粘性，在焊接過程中發揮着重要作用。在焊接之前，錫膏被塗覆在印刷電路板（PCB）的焊盤上，通過加熱使其熔化，從而實現電子元件與PCB之間的連接。
錫膏廣泛應用於表面貼裝技術（SMT）和印刷電路板的製造中，有助於形成高質量、可靠的焊接連接。此外，根據焊接溫度的不同，錫膏可以分爲低溫錫膏和中溫錫膏，低溫錫膏一般在150°C以下焊接，中溫錫膏則在200-250°C之間焊接。