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防焊油墨成分

防焊油墨的化學成分主要包括以下幾種:

樹脂。常見的樹脂有環氧樹脂、聚丙烯醯胺、聚醯亞胺等,這些成分用來提高塗層的附著力、保護PCB板表面不受腐蝕。

感光功能粉劑。用於感光,在紫外線照射下固化。

色粉。提供油墨的顏色。

無機/有機填充劑。用於調整油墨的物理和化學性質,如增加粘度和硬度。

添加劑。常見的添加劑有表面活性劑、增塑劑、稠化劑等,用來控制阻焊墨的流動性和附著力。

單體。指不定型分子或低聚體,常見的有環氧基苯酚、偶氮苯酚等,可以提高阻焊油墨的物理總和機械性能。

光引發劑。是光敏劑被激活的驅動力,通常為四氯化鈦(TiCl4)。

填料。包括氧化物、納米級顆粒以及更大的顆粒,如SiO2,Al2O3和MgO等。

阻燃劑。如氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)等鹵族元素。

金屬元素。如銅(Cu)、鎳(Ni)、錫(Sn)、鈀(Pd)等,在阻焊油墨中起到催化反應和增強導電性的作用。

阻焊油墨的化學成分還包括光敏劑,主要是鄰苯二酚醯胺(OPP)和聯苯醌(DMQ),作為二氧化鈦(TiO2)光催化劑的敏化劑使用。

這些成分共同作用,使得防焊油墨在印刷電路板(PCB)上形成保護層,防止焊接過程中的污染物和濕氣對電路板造成損害,同時提供良好的絕緣性能。