雷射淬火深度

雷射淬火深度通常在0.2到0.5毫米之間，但這個深度可以通過調整雷射功率、掃描速度、掃描次數和材料的熱傳導係數等參數來實現控制。

例如，一些先進的雷射淬火技術可以實現最深達2毫米的淬硬層。對於特定套用，如大型閥座和75CrMo軋輥的淬火深度甚至可以達到1.5至2毫米。

此外，雷射淬火技術能夠提高材料表面的硬度，通常比傳統淬火方法高5%至10%，並且能夠減少對環境的影響。