MSAP（半加成法）流程是一種用於製造印刷電路板（PCB）的技術，其基本步驟包括：
減薄銅：首先對銅箔進行減薄處理，以獲得所需的銅皮厚度。
鑽孔：在減薄後的銅箔上鑽孔，以便後續處理。
Desmear/PTH（去膜/鍍通孔）：去除銅箔上的不需要的部分，並鍍上導電層，以形成通孔。
壓膜：在銅箔上壓合乾膜，以便進行後續的曝光和顯影。
曝光：通過光刻技術將電路圖案轉移到乾膜上。
顯影：將曝光後的乾膜進行顯影處理，以形成清晰的電路圖案。
鍍銅：在顯影後的乾膜上鍍銅，以形成電路。
去膜：去除不需要的乾膜和銅箔部分。
快速蝕刻：通過蝕刻技術將多餘的銅箔蝕刻掉，形成最終的電路圖案。
MSAP流程的缺點是減銅的均勻性要求較高，需要控制在90%以上。此外，MSAP流程對銅皮品質有嚴格要求，包括銅牙厚度小於1微米，不可以有針孔，以及銅厚在1到3微米之間。
MSAP流程的製程管制重點包括如何避免電鍍夾膜，這涉及到電鍍均勻性、高低電流對銅厚的影響，以及一般多使用VCP（垂直電鍍機）來控制電鍍過程。在去膜步驟中，如果space小於25微米，一般的無機去膜液可能無法完全去除，必須使用有機去膜液。
MSAP流程還包括Flash etch咬蝕量的決定因素，這取決於銅皮厚度、銅牙深度以及space寬度。製程關心的要素包括Etching Rate（蝕刻速率）、線路銅厚咬蝕量以及線路減縮量。