OSP板子是可以進行烘烤的，但需要注意烘烤的溫度和時間。烘烤可以消除PCB板的內應力，穩定了PCB的尺寸，使焊盤裡的水分烘乾，加強焊接效果，減少虛焊、修補率等。但是，烘烤的缺點是PCB板顏色有可能會變化，影響外觀。因此，烘烤的溫度一般控制在100-120°C，烘烤時間約為2小時左右，不要烘烤時間太長。如果超過OSP工藝一般封裝好後的6個月保質期，基本需要退回PCB廠商重新返工。如果出現表面有機塗覆層異常的情況，PCBA加工廠不能直接烘烤使用，只能退給PCB生產廠商去除表面塗覆層，重新做新的表面處理。