PCB（Printed Circuit Board，印製電路板）是電子設備中不可或缺的重要組件，它負責支撐和連線電子元件。以下是PCB的分析方法：
X-ray無損檢測。這種方法利用X光射線的穿透力來檢測PCB內部的缺陷，如斷裂、厚度不一或形狀改變等，通過分析X光射線吸收的差異，可以形成黑白圖像，從而檢測出微小缺陷。
焊點切片分析。這種分析方法主要用於檢查電子元器件內部的缺陷、焊點失效，以及PCB及元器件的異常狀況，如PCB分層、孔銅斷裂等。
掃描聲學顯微鏡。這種方法通過雷射掃描材料表面來檢測分層和其他缺陷。
熱機械分析。該測試用於確定材料的機械性能，如彈性和強度，有助於識別粘劑、塗料等產品的質量問題。
壓力測試。包括浮焊測試和回流焊模擬，這些測試模擬PCB在實際使用中可能遇到的極端條件，以評估其耐用性和可靠性。
此外，還可以通過DFM（Design for Manufacturability）分析來評估PCB設計是否適合製造，這種分析可以在設計階段就發現潛在的問題，從而提高製造效率和成功率。