PCB過孔（Via）是印刷電路板（PCB）上的一個重要元件，主要用於連線不同層之間的電氣連線點。在多層PCB設計中，由於信號和電源線的布線需要在不同的層次之間進行交叉，因此需要通過過孔來實現各層之間的電氣連線。
過孔的主要作用是提供從一個板層到另一個板層的導通路徑，以便實現電路的正常工作。過孔可以分為三類：
盲孔（Blind Via）：位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線。
埋孔（Buried Via）：位於印刷線路板內層的連線孔，不會延伸到線路板的表面。
通孔（Through Via）：這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。
過孔的設計需要考慮其對電路性能的影響，如寄生電容和寄生電感等。在高速多層PCB設計中，過孔的設計尤其重要，因為過孔的寄生效應對信號完整性的影響不能忽略。
以上是過孔的基本概念和分類，希望對你有所幫助。