聚醯亞胺(PI)薄膜是一種高性能聚合物材料，以其優異的力學性能、電氣性能、耐熱性和耐輻射性能而在多個領域中廣泛套用。以下是其具體套用：
電子領域。聚醯亞胺薄膜用於製造柔性印刷電路(FPC)、半導體封裝、液晶顯示器等。
電機領域。其套用於航空航天、機械、汽車等。
特殊環境套用。如在石油工業潛油、礦用電鏟、軋鋼和起重等惡劣環境下使用的電機絕緣體。
高溫環境套用。如高溫電纜、消費電子產品、核電站、太陽能光伏和風能領域。
國防軍工、原子能工業和宇宙空間技術。聚醯亞胺薄膜也發揮著重要作用。
此外，聚醯亞胺薄膜還適用於柔性螢幕、軌道交通、防火材料、光刻膠、電子封裝、風機葉片、軍艦等多個領域。