SMT（表面貼裝技術）焊接方式是電子組裝領域常用的一種技術，其主要包括以下幾種焊接工藝：
波峰焊接。這種工藝利用焊錫浸沒在熔融錫液中的方式，通過移動PCB通過焊錫波峰，實現元件的焊接。
再流焊接。此工藝首先將焊錫膏漏印在元件的電極焊盤上，然後通過再流焊機加熱使焊錫膏融化並浸潤元件，實現焊接。
雷射再流焊接。這種方法使用雷射束直接加熱焊接部位，使焊錫膏熔化並流動，實現精確的焊接。
手工焊接。通過使用電烙鐵將焊錫手動施加到焊接點上，適用於各種尺寸和形狀的元件。
這些工藝方法各有優缺點，適用於不同的生產需求和元件類型。例如，波峰焊接適合大規模生產，但焊接速度較慢；再流焊接和雷射再流焊接速度快，適合精細焊接，但設備成本較高。手工焊接則適用於特殊情況，但焊接質量受操作技巧影響較大。