TDP（Thermal Design Power，熱設計功耗）是指處理器在滿負荷工作時，可能產生的最大熱量，單位是瓦（W）。這個數值是處理器設計和散熱系統設計時的重要參考指標，幫助確定所需的散熱解決方案。
TDP並不代表處理器的實際功耗，實際功耗取決於處理器的電流和電壓的使用情況，這些因素會隨著處理器的負載變化而變化。因此，處理器的實際功耗可能會超過其TDP值。
例如，一個處理器的TDP是65W，這意味著在滿負荷運行時，它可能產生最多的65W的熱量。為了防止處理器過熱，散熱系統需要能夠有效地散出這麼多熱量。然而，處理器的實際運行功耗可能遠低於65W，尤其是當處理器處於輕負載狀態時。
選擇處理器時，應注意其TDP值，以確保散熱系統能夠有效地散熱。同時，也要注意處理器的實際功耗可能會超過其TDP值，特別是在進行高強度計算任務時。