由矽單晶錠切割而成的薄片
半導體矽片是一種由矽單晶錠切割而成的薄片，也被稱為矽晶圓片。它是半導體、光伏等行業廣泛使用的基底材料。矽元素在地殼中占比約為27%，儲量豐富並且價格低廉，因此成為全球套用最廣泛、產量最大的半導體基礎材料。目前，90%以上的半導體產品使用矽基材料製造。
半導體矽片是半導體產業鏈的上游，是製作晶片的核心材料，貫穿了晶片製作的全過程。它的質量和數量不僅是製造晶片的關鍵材料，同時也制約下游終端領域行業的發展。在矽片產業鏈中，上游為原材料矽礦，中游為矽片製造商，下游是晶片製造商。矽片製造商在矽片製作過程中，需要精密的機器設備，成熟的工藝流程和優秀的技術人才做支撐，才能製作出符合條件的優質矽片。唯有滿足這些條件的矽片製造商，才有能力為下游晶片製造商提供符合條件的矽片。