柔性電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC）是一種使用柔性絕緣基材製成的印刷電路板。
柔性電路板以其輕質、薄型、高可彎曲性和摺疊性而聞名，這些特性使得FPC非常適合於需要空間緊湊和靈活性高的電子產品，如智能手機、可穿戴設備、電子書等。它們能夠承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，並且可以在三維空間內任意移動和伸縮，實現元器件裝配和導線連接的一體化。此外，柔性電路板還具有高配線密度、低重量、薄厚度和良好的彎折性，這些特點使其成爲電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展的理想選擇。它們通常由聚酰亞胺或聚酯薄膜等材料製成，並且可以根據應用需求設計成單層、雙層或多層結構。