集成電路封裝是一種將集成電路芯片裝配爲最終產品的過程，其目的是保護芯片、提供電氣連接、散熱功能，並確保芯片的正常運行和穩定性。
集成電路封裝涉及將微小而脆弱的芯片放入具有機械強度和耐溫性能的外殼中，這個外殼不僅可以提供物理保護，防止芯片受到機械損壞或環境影響，還可以通過適當的引腳佈局和連接方式，使芯片能夠與其他電子器件或系統進行有效連接。集成電路封裝的重要性體現在多箇方面，包括保護芯片、提供電氣連接、散熱功能、減小芯片體積、提高設備集成度和性能。此外，封裝還有助於增強電熱性能、方便整機裝配，並且是電子設備製造中不可或缺的一環。