在LED工作功率為6W的條件下，比較夾頭加熱和流體回流加熱兩種共晶（焊料為AuSn）焊接方式，可以發現夾頭加熱方式的焊片平均空洞率為8.8%，而流體回流加熱方式的焊片平均空洞率則高達40%。這表明不同的加熱方式對共晶焊接的空洞率有顯著影響。