半導體制程是指半導體制造工藝及其設計規則，它涉及到從基本的材料準備到最終的集成電路封裝的整個過程。這個過程包括但不限於以下幾個關鍵步驟：
硅晶圓材料：硅晶圓是半導體集成電路製造的基礎，它是單一完整的晶體，也稱爲單晶體。硅晶圓的製備涉及到晶體生長的技術，包括溫度、速率和雜質的影響。
光學顯影：光學顯影是將光罩上的圖形通過曝光和顯影的程序轉換到光阻下面的薄膜層或硅晶上，這是製作電路圖案的關鍵步驟。
蝕刻技術：蝕刻技術是移除材料的過程，可以通過溼蝕刻（使用化學溶液）或幹蝕刻（利用電漿蝕刻）來實現。
化學氣相沉積 (CVD)：CVD是一種在基質表面通過化學反應合成塗層或納米材料的方法，用於沉積多種材料，包括絕緣材料、金屬材料和金屬合金材料。
封裝與測試：封裝製程是將晶粒與配線用塑料或陶瓷包裝起來，形成集成電路的保護層。測試製程則是對封裝好的芯片進行測試，以保證其良率。
製程節點越小意味着晶體管越小、速度越快、能耗表現越好。半導體制造是一箇高精度、高複雜度的過程，對製造環境有很高的要求。