封裝測試是半導體制造過程中的一箇重要環節，主要包括對半導體元件進行封裝和測試兩個主要步驟。
首先，半導體元件需要經過封裝過程，這一步驟的目的是保護芯片免受物理、化學等環境因素的損傷，增強芯片的散熱性能，並便於將芯片端口連接到印刷電路板或其他基板上，實現電氣連接。
其次，封裝後的測試（也稱爲封裝後測試）是對已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以確保元件符合系統的需求。這一過程包括電性能測試和可靠性測試兩個主要階段。電性能測試旨在測試芯片的電學特性，如直流參數、模擬性能、交流性能及時序要求，而可靠性測試則用於評估芯片在不同環境條件下的表現，如溫度循環、溼熱循環、脈衝應力、高壓應力、ESD等。
總的來說，封裝測試是確保芯片質量和可靠性的關鍵步驟，爲芯片的正常運作提供重要保障。