帕爾貼效應是一種熱電效應，於1834年被法國物理學家Jean Peltier首次發現。這一效應描述了在兩種不同導體組成的電路中通入直流電時，接頭處會出現除焦耳熱外的其他熱量轉移現象。具體表現為一個接頭處放熱，而另一個接頭處吸熱。這種吸熱和放熱現象是可逆的，改變電流方向時，放熱和吸熱的接頭也會相應改變。
帕爾貼效應的物理原理是，當電荷載體（如電子）在導體中運動形成電流時，由於不同材料中的能級差異，電荷載體在高能級向低能級運動的過程中會釋放多餘熱量，反之則從外界吸收熱量。這一效應是半導體電子製冷（也稱熱電製冷或溫差電製冷）的理論基礎，與壓縮式製冷和吸收式製冷並稱為世界三大製冷方式。
帕爾貼的基本結構由兩種不同材料的半導體片組成，一端被加熱（熱端），另一端被冷卻（冷端）。當電流通過時，熱端因熱效應產生熱量，而冷端因冷效應吸收熱量，從而實現製冷效果。這一製冷方式在計算機散熱、醫療冷藏等領域有廣泛套用。