波峰焊是一種電子裝配過程中使用的焊接技術，其原理和步驟如下：
原理。波峰焊的核心在於利用熔融的焊料形成一道道類似波浪的峰形，以便於電子組件的焊接。在波峰焊過程中，預先裝有電子元器件的印刷電路板（PCB）以一定的角度和速度經過這些焊料波峰，使得PCB上的焊接部位與焊料接觸，實現焊接。
步驟。波峰焊的主要步驟包括預熱、焊接和冷卻。在預熱階段，PCB被加熱至約90到110攝氏度，以提升焊劑的活性和提高焊接質量；焊接階段，PCB進入焊料波峰區域，焊料在重力和表面張力的作用下形成焊接點；最後是冷卻階段，完成焊接後，PCB需要適當冷卻以固化焊點。
此外，波峰焊還涉及助焊劑的使用，助焊劑主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化層，並防止焊接過程中的再氧化。這些步驟共同確保了焊接過程的質量和效率。