波峰焊是一種用於電子元器件製造的焊接工藝，其主要作用是通過熔化焊料將電子元件與電路板的焊盤連線起來。具體來說，波峰焊的作用包括：
提高焊接效率：波峰焊是一種自動化的焊接方式，可以大幅減少操作時間，提高焊接效率，並減少人為疏漏導致的品質問題。
保證焊接質量：通過控制焊接溫度和焊接時間，波峰焊可以保證焊接質量穩定、一致性高，並且能夠避免因人為因素導致的不良品問題。
節約電子零部件：波峰焊操作流程較為簡單，可以統一控制焊接條件，從而減少焊接誤差，提高焊接成功率，同時也減少電子零部件的損失。
無鉛工藝：波峰焊也促生了無鉛工藝的發展，採用錫銀銅合金和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高，以減少對環境的影響。
預熱作用：助焊劑塗敷之後的預熱可以逐漸提升PCB的溫度並使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱衝擊。
去除氧化層：助焊劑主要幫助焊接後的產品去除氧化層，使產品在焊接時更容易鍍錫，抗氧化時間更長。
防止焊料洩漏：在波峰焊系統中，湍流波的衝擊波部分防止了焊料洩漏，保證了穿過電路板的焊料的適當分布。
冷卻系統：波峰焊冷卻系統主要負責減少熱能對元器件的損傷，提高銅箔在PCB基板上的結合強度。
總的來說，波峰焊是一種高效的電子元器件製造焊接方法，它能夠實現高質量、高效率和低成本的電子元器件製造，並且在大型生產中實現自動化控制，提高了生產效率和產品質量。