ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一種在積體電路中用作絕緣體的樹脂基板材料，具有以下特性：
組成。ABF主要由環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、偶聯劑、顏料分散劑和表面改性填料等組成。這種材料以其低熱膨脹係數和低介電損耗而聞名，使其成為生產高密度、高性能晶片的理想選擇。
套用。ABF被廣泛套用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端晶片的製造中。在製造過程中，ABF作為增層材料，可以直接附著在銅箔基板上，用於製作精細線路，而無需經歷熱壓合過程。這種材料的使用不僅簡化了生產步驟，還提高了生產效率。
此外，ABF也被用於晶片內部的絕緣填充材料，相較於傳統的液體絕緣材料，ABF採用薄膜形式，使得操作更加便捷高效。