環氧塑封料
EMC通常指的是環氧塑封料（Epoxy Molding Compound），它是一種用於半導體封裝的關鍵材料。EMC的主要成分包括：
環氧樹脂：作爲基體樹脂，提供模塑料的基本結構和性能。
高性能酚醛樹脂：作爲固化劑，與環氧樹脂反應形成堅固的網絡結構。
硅微粉：作爲填料，增強材料的物理性能。
多種助劑：如阻燃劑、顏料、穩定劑等，用於改善材料的特定性能或滿足特定的應用需求。
EMC的主要功能包括保護半導體芯片免受外界環境（如水汽、溫度、污染等）的影響，同時實現導熱、絕緣、耐溼、耐壓和支撐等複合功能。由於其優良的電氣性能和物理特性，EMC已成爲電子工業中不可或缺的材料，廣泛應用於集成電路和半導體分立器件的封裝過程中。