印刷電路板
OSP（有機保焊膜）是一種印刷電路板（PCB）銅箔表面處理工藝。
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。這種工藝在潔淨的裸銅表面上，通過化學方法形成一層有機皮膜。這層膜具有防氧化、耐熱衝擊和耐濕性的特性，保護銅表面在常態環境下不會繼續氧化或硫化。在後續的焊接高溫中，這層保護膜會被助焊劑迅速清除，使得乾淨的銅表面可以在極短的時間內與熔融焊錫結合，形成牢固的焊點。OSP工藝符合RoHS指令要求，被廣泛套用於PCB製造中。