PCB燈芯效應，也稱為Wicking效應，是一種在PCB製造過程中可能遇到的問題。它發生在導通孔的電鍍過程中，當銅離子滲透到玻璃纖維紗之間的孔隙中時。這種現象類似於古早油燈所用的燈芯草在毛細作用下將液體引入存有絲束中。燈芯效應通常是由於鑽孔過程中的問題或鑽針破損導致的，因此在規範中會對燈芯侵入的深度設定上限。
直接電鍍法則通常不會產生燈芯效應，或者即使產生也不明顯。例如，BlackHole技術使用碳粉沉積的皮膜來填滿紗束空隙，然後再進行電鍍銅，因此不容易出現金屬銅反光的燈芯效應。商用板在這方面通常不需要過度擔心，即使在熱應力漂錫試驗後也不會變得太過份。輕微的滲銅反而可能增強孔銅壁的抓地力。
總的來說，燈芯效應是一種在PCB製造過程中可能遇到的問題，但它並不是一個嚴重的問題，尤其是在商用板中。通過適當的製造過程和規範，可以有效地控制和減少燈芯效應的影響。