SMT焊接，即表面貼裝技術焊接，是一種將電子元器件直接安裝在PCB（印刷電路板）上的方法。這種方法通過將元器件焊接在PCB表面的焊盤上，實現了電子設備的連線和組裝。SMT焊接具有以下特點：
精度高、重量輕、體積小，適合高密度安裝。
焊接過程通常涉及使用焊錫絲和烙鐵頭對元件進行加熱和固定。
在焊接過程中，通常會使用助焊劑來幫助溶解焊錫並提高焊接效率。
焊接SMT元件時，重要的是保持元件的精確放置，避免任何浮動或錯位。
常用的焊接方法包括逐個焊點焊接、使用專用工具（如馬蹄形或扁片形烙鐵頭）進行焊接。
此外，還需要注意焊接過程中的溫度控制、焊接時間以及焊錫量的適量控制，以確保焊接質量和元件的可靠性。