製程不良分析涉及對生產過程中出現的質量問題的詳細分析，以確定問題的根本原因並採取相應的糾正措施。這種分析對於提高產品質量、減少浪費和降低成本至關重要。在電子製造業中，製程不良的例子包括空焊、鍍層脫落、燒焦、露黃、白霧、起泡、鍍層粗糙、漏鍍、花斑、開裂、痲點等。
例如，空焊問題可能是由於錫膏活性較弱、鋼網開孔不佳、銅鉑間距過大、元件腳平整度不佳等原因造成的。針對這些問題，可以採取更換活性較強的錫膏、開設精確的鋼網、調整銅鉑間距等措施。
製程不良分析不僅涉及物理和化學性質的問題，還包括操作過程、設備維護和人為因素等方面。通過仔細分析這些因素，可以有效地改善生產過程，提高產品的可靠性和質量。