基板、銅箔和粘合劑
PCB板(印刷電路板)的主要材料包括基板、銅箔和粘合劑。
基板通常是由高分子合成樹脂和增強材料(如玻璃纖維)組成的絕緣層板,銅箔覆蓋在基板的一面或兩面,作為電路連線的導電層,粘合劑用於將銅箔牢固地附著在基板上。這些材料共同構成了PCB板的基礎結構。
此外,PCB板的製作還可能使用到其他輔助材料,包括但不限於阻焊劑、噴錫、印刷油墨等,這些材料有助於實現電路的連線和保護。
基板、銅箔和粘合劑
PCB板(印刷電路板)的主要材料包括基板、銅箔和粘合劑。
基板通常是由高分子合成樹脂和增強材料(如玻璃纖維)組成的絕緣層板,銅箔覆蓋在基板的一面或兩面,作為電路連線的導電層,粘合劑用於將銅箔牢固地附著在基板上。這些材料共同構成了PCB板的基礎結構。
此外,PCB板的製作還可能使用到其他輔助材料,包括但不限於阻焊劑、噴錫、印刷油墨等,這些材料有助於實現電路的連線和保護。