OBIRCH（光束誘導電阻變化）是一種用於定位積體電路（IC）中微觀缺陷的技術。其工作原理可參考如下信息：
雷射束在IC表面掃描時，部分能量被IC吸收並轉化為熱量。這導致被掃描區域的溫度發生變化。
如果IC的金屬互聯線中存在缺陷（如空洞或矽沉積），這些區域附近的熱量傳導會與其他完整區域不同，從而引起溫度變化的差異。這種溫度變化會導致金屬電阻值的改變。
在雷射掃描的同時，如果對互聯線施加恆定電壓，可以檢測到由電阻變化引起的電流變化。電流變化的大小與雷射掃描位置相對應的像素亮度關聯，從而產生OBIRCH影像。
通過分析影像，可以定位到電阻變化較大的區域，即缺陷的位置。
OBIRCH技術廣泛套用於IC中的元件短路、布線、通孔互聯中的空洞等缺陷的快速準確定位。其優點包括高解析度、快速檢測、無需薄膜處理、簡單易用、以及高靈敏度等。